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天丰:新一轮半导体复苏周期储存是明年的主线投资| 存储

作者:发布时间:2020-01-02分类:摩登4登入官网阅读:6 ℃评论:0 评论

  本文摘自天风证券研究报告。

作者是潘岩和陈俊杰的分析师。

内容略有删节,本文的观点并不代表智通财务的观点。

  要点

  回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩展半导体行业成长的边界因素依然存在,下游应用端以5G /新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”它是当前时间点的板逻辑。

在“国内替代”下的“增长”要好于“周期性”考虑。

  内存芯片价格正在上涨。

内存芯片记忆体

的总输出值

NAND在第三季度增长了15。

40亿美元和11。

90亿美元,增长率分别为4。

1%,10。

2%。

随着三大主要领导人的库存消化和需求方拉动能力的增强,DRAM价格的下降趋势已经收紧,供求状况预计将继续改善,明年将恢复正常水平。

  根据Dramexchange的预测,DRAM的价格将在2020年上涨。

第三季度NAND现货价格的跌势继续收紧,预计明年价格会上涨。

  乐观的是,半导体行业将从整体下游需求中受益,并且繁荣将继续保持高水平。

  内存芯片价格触底,预计明年将上涨

  在整个电子产业链中,存储芯片起着至关重要的作用。

存储芯片分为闪存和内存。

闪存包括NAND FLASH和NOR FLASH。

内存主要是DRAM。

第三季度DRAM和NAND的总产值增长了15。

40亿美元和11。

90亿美元,增长率分别为4。

1%,10。

2%。

  DRAM

  Dramexchange报告显示,与18年相比,DRAM市场的总收入在19年中已大幅下降,预计明年将回升。

  在下游应用中,DRAM容量最强劲的驱动力主要是智能手机,其次是服务器。

随着中国智能手机制造商积极推动季度出货量以及服务器市场需求逐渐恢复,三星Q3的DRAM收入比上一季度增长5%,达到7美元。

1十亿。

  2019年每月DRAM容量(按下游应用)单位:百万个单元

  先进工艺的DRAM生产能力所占的比例越来越高。

传统工艺的生产能力比例正在缩小。

DRAM的生产能力主要由具有先进工艺的领先公司占据。

领先公司消化库存将改善DRAM的供求关系。

  随着三大主要领导人的库存消化和需求方拉动能力的增强,DRAM价格的下降趋势已经收紧,供求状况预计将继续改善,明年将上升。

根据Dramexchange的预测,DRAM的价格将在2020年上涨。

  NAND闪存

  2019年第三季度NAND行业的整体收入增长了10。

2%。

该行业的高增长率主要是由于年底的销售旺季以及客户对预备库存的需求增加。

摩登3网站 Dramexchange预计,明年的全球收入将比今年显着增加。

  从产能上看,第三季度前三名NAND制造商的收入全部增加,三星,东芝和WDC的产能增加了5。

88%,14。

30%,8。

37%。

  第三季度NAND现货价格的跌势继续收紧,预计明年价格会上涨。

  领先的DRAM公司比较

  DRAM市场主要由三星,SK海力士和美光三大巨头垄断。

这三者的市场份额约为95%,其中三星的市场份额为40-50%,并且其19年的市场份额正在不断增加。

第三季度,SK海力士的DRAM芯片市场份额为28。

6%,再加上三星电子46。

第三季度,两家韩国芯片制造商的DRAM市场份额为1%,达到74%。

美光的DRAM芯片市场份额下降7%至19个,跌幅为20%。

9%。

  三星第三季度的DRAM收入增长了4。

96%至71。

1.美元

90亿; Hynix Q3 DRAM收入增长了4。

53%至44。

$ 1。

1十亿; 美光第三季度DRAM收入增长了1。

05%至30。

7美元

30亿。

  图13:三星,SK海力士,美光DRAM季度收入单位:百万美元

  在产能方面,三星的12英寸晶圆厂的月产能约为46万片,比SK海力士和美光公司高出100多个,在产能中处于较高位置。

SK海力士和美光拥有相似的生产能力。

  在资本支出方面,三星在DRAM上的资本支出与SK Hynix和美光的总和相似,并且这三者均呈下降趋势。

高资本投资是三星保持巨大市场份额的原因之一。

  报价和个别股票

  再次考虑全年的规模,它强调了行业基本面的边际变化,并且行业的主要逻辑还在继续。

  重新强调半导体设备行业的强大逻辑

  中国集成生长电路生产线的建设周期将集中在2019-2021年。

在投资周期中,半导体设备公司可以充分享受这一轮投资红利。

我们摩登3平台官网每个季度都细分了中国大陆的设备投资支出。

从2019年第三季度开始判断中国大陆对设备采购需求的边际改善,并将持续到2020年。

香港股票的核心主题是ASM Pacific。

  对未来十年国内设计公司的增长持乐观态度

  设计公司的发展途径超越了硅周期。

核心在于公司的发展轨迹和清晰的发展轨迹。

看好“模拟轨道”和“ OEM配套企业”:1)下游OEM在中国大陆的集聚效应导致上游半导体供应链的本地化,工程师的奖金是对环境的边际改善; 2)轨道的逻辑在于硅循环之外; 3)“高毛利”股息的散失使新进入者可以通过改变低毛利的市场结构来获得市场价值的增长,而模拟公司的长期高毛利模式可能会发生微小的变化; 4)转折点信号需要关注公司的研发投入的边际变化,轻资产设计公司无法通过直接从资产产生收入直接量化未来的增长,而研发投资的边际增长是 看到公司未来增长的转折点。

  多级应用驱动的收入注入,对代工厂的主线逻辑持乐观态度

  在多极应用的推动下,晶圆代工/封装测试行业迎来了新一轮的收入注入。

高性能计算芯片(FPGA,GPU,ASIC等)

)是主要的动能。

同时,台积电还指出,汽车电子和物联网将成为2019年的主要驱动力,而代工厂将更多地从IDM供应商那里进行外包。

建议在中国实施,以生产/包装和测试为主线。

领先公司的崛起之路很明确。

香港核心股票目标:中芯国际/华虹半导体。

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